本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。产品分含铅锡球和无铅锡球,性价比高,无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。包装说明:250K/瓶,500K/瓶,1000K/瓶产品规格:0.25-0.76fangzeng1.cn.b2b168.com/m/